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半导体基础知识与晶体管工艺原理之二(4)

时间:2010-08-14 09:10来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

2-2-3离子注入工艺

1 离子注入的作用——掺杂——形成P-N结(代替扩散或扩散的预

淀积过程)。

2 离子注入的原理——杂质原子在强电场下电离成离子,它具有极高的能量并以极高的速度运动,轰击并打入硅片表面,达到掺杂的目的。

3 离子注入形成P-N结的过程(图26a和图26b)

4 离子注入的优点

  • 均匀性好,有利于提高成品率。
  • 结深和杂质浓度都可以精确控制,有利于做浅结,而且高浓度和低浓度都可以实现。
  • 没有横向扩散,有利于做细线条图形的P-N结。

5离子注入工艺条件的两大要素——剂量(Q)和能量(E)。
 

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