采用先进的激光工艺,对硅上集成电路进行修调(trimming)时,不需要物理接触,可以大大减少电路上pad的数目;同时,激光修调工艺可以实现对电路中的薄膜电阻阻值高精密的调整,...
对于测试厂来说,CP以及FT的测试流程尤为重要,一个良好的测试流程不仅能够提高测试厂的产能,测试效率,而且能够提高客户的认可,好评,本文介绍将分别介绍CP及FT的测试流程,...
作为测试工程师,经常会遇到测试数据的处理,而Excel是一个很好的数据处理软件,如何使用它进行我们的测试数据的处理,这也是作为测试工程师必备的技能之一,以下所罗列的exce...
Socket 是广大测试工程师所经常用到测试夹具,它的好坏直接关系到调试的进度,量产测试的成本以及测试的效率,那么如何针对你的IC选取合适的socket呢?本文将阐述socket的一些基础知...
对数字集成电路测试系统如何进行评价、比较和选择是一个相当复杂的问题。应该对测试要求、系统性能、资金能力和技术支持能力几方面进行综合平衡。 就系统性能来说,即便是小型...
号 英文术语 中文术语 1 backplane 背板 2 Band gap voltage reference 带隙电压参考 3 benchtop supply 工作台电源 4 Block Diagram 方块图 5 Bode Plot 波特图 6 Bootstrap 自举 7 Bottom FET Bottom FET 8 bucket capcitor 桶...
向无铅焊接的切换即不仅要确认长期可靠性,和温度(材料组)升至260℃时所发生的各种变化,还要对可制造性和测试能力进行确认。如果这些基本结果不能达到,那么这种合金就不是...