B.Mounting镶嵌— 热镶
 

热镶嵌的机台为镶嵌机，原料为镶嵌料，即颗粒状的树脂。

工作原理：通过加热加压，将镶嵌料融化并包裹样品，与芯片塑封过程相似。

冷镶用原材料：树脂、固化剂、脱模剂所有原料均为化学用品，有刺鼻气味，使用过程需注意安全，戴手套，不能接触皮肤。

冷镶用治具：镶嵌模

其他用具：

一次性杯子，因为树脂固化后无法清洗一次性木棒，用来搅拌树脂与固化剂，使成分均匀容量贴纸、一次性手套。

在一次性杯子中，按照1份固化剂+2~3份树脂的比例来调配溶液：

1.每个镶嵌样品固化后的体积约为13ml,固化前约16ml,考虑其他损失，可以按照每个样品20ml的量来调配溶液；

2.先倒入固化剂溶液，后倒入树脂溶液；

3.倾斜杯体，用一次性木棒轻轻搅拌溶液，使成分均匀，持续约30S，再静置约30S；

4.在镶嵌模的底部和侧壁涂上脱模剂；

5.将样品夹放置在镶嵌模底部中间位置，并确认芯片是否存在歪斜；

6.将调配好的树脂溶液沿着木棒缓慢倒入镶嵌模中，避免将样品夹冲倒；

7.树脂与固化剂发生反应，发热，静置约1H后即可取下镶嵌样品。

真空镶嵌机，相对于在空气中镶嵌，可以得到更好的镶嵌质量。

小芯片的镶嵌相对于大芯片要困难得多，小芯片的镶嵌可以通过样品夹或者借助双面胶来实现。

下图所示芯片为美新Cobra，芯片尺寸1.0*0.5*0.3mm

镶嵌缺陷— 气泡

树脂的气泡主要是在调配过程中产生，解决方法:(1)搅拌过程力度要均匀，幅度不能过大；(2)搅拌后将杯子放在超声波清洗机里30S，利用超声波振动消除气泡。

镶嵌缺陷— 样品不完整

此问题为镶嵌模漏涂脱模剂，导致树脂与镶嵌模粘合在一起，暴力脱模所致

C.Grindingand Polish磨光及抛光