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IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识(4)

时间:2022-07-03 15:18来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

 

B.Mounting镶嵌— 热镶
 

热镶嵌的机台为镶嵌机,原料为镶嵌料,即颗粒状的树脂。


工作原理:通过加热加压,将镶嵌料融化并包裹样品,与芯片塑封过程相似。

 

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冷镶用原材料:树脂、固化剂、脱模剂所有原料均为化学用品,有刺鼻气味,使用过程需注意安全,戴手套,不能接触皮肤。

 

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冷镶用治具:镶嵌模

 

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其他用具:

一次性杯子,因为树脂固化后无法清洗一次性木棒,用来搅拌树脂与固化剂,使成分均匀容量贴纸、一次性手套。

 

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在一次性杯子中,按照1份固化剂+2~3份树脂的比例来调配溶液:


1.每个镶嵌样品固化后的体积约为13ml,固化前约16ml,考虑其他损失,可以按照每个样品20ml的量来调配溶液;


2.先倒入固化剂溶液,后倒入树脂溶液;


3.倾斜杯体,用一次性木棒轻轻搅拌溶液,使成分均匀,持续约30S,再静置约30S;

 

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4.在镶嵌模的底部和侧壁涂上脱模剂;


5.将样品夹放置在镶嵌模底部中间位置,并确认芯片是否存在歪斜;


6.将调配好的树脂溶液沿着木棒缓慢倒入镶嵌模中,避免将样品夹冲倒;


7.树脂与固化剂发生反应,发热,静置约1H后即可取下镶嵌样品。

 

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真空镶嵌机,相对于在空气中镶嵌,可以得到更好的镶嵌质量。

 

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小芯片的镶嵌相对于大芯片要困难得多,小芯片的镶嵌可以通过样品夹或者借助双面胶来实现。

 

下图所示芯片为美新Cobra,芯片尺寸1.0*0.5*0.3mm

 

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镶嵌缺陷— 气泡

树脂的气泡主要是在调配过程中产生,解决方法:(1)搅拌过程力度要均匀,幅度不能过大;(2)搅拌后将杯子放在超声波清洗机里30S,利用超声波振动消除气泡。

 

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镶嵌缺陷— 样品不完整

此问题为镶嵌模漏涂脱模剂,导致树脂与镶嵌模粘合在一起,暴力脱模所致

 

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C.Grindingand Polish磨光及抛光

 

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