IC封装样品失效分析方法、原理、设备知识(2)_专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

2.C-SAM (超声波检测)

1.何为超声波

1.1 波可分为电磁波和机械波：

无线电波、可见光、X射线属于电磁波，具有波动性与粒子性双重属性，无需传播介质；各种声音、物体的振动及超声波属于机械波，只能在一定的介质中传播。

1.2 将频率超过20kHz的振动波定义为超声波。

2.超声波检测的原理

超声波检测的原理如下图，超声波在物体中传播时，在两个不同介质的接触面上会发生反射，通过确认反射波的强度及回波时间来确定物体中的缺陷。

3.超声波检测机台及超声波探头

4.超声波检测举例

5.Microscope (显微镜检测)

光学显微镜是进行失效分析的主要工具之一，优点是操作简单，图像彩色透明光学显微镜根据放大倍数可分为立体显微镜和金相显微镜，两者结构、成像原理、使用方法相似，通过物镜+目镜组合来成像。

立体显微镜：放大倍数小(大概5倍到100倍)、但景深大，立体感强金相显微镜：放大倍数大(50至1000倍)，但景深小，主要用于观察平面成像。

立体显微镜目前JCAP在中测有2台，植球1台，FA1台，共4台立体显微镜。

金相显微镜

普通光学显微镜的局限性: (1)分辨率低及放大倍率不够(2)景深小

以下两张照片是Pillar Bump的结构照片，1000Å厚度的Ti层在金相显微镜下只能勉强看见，而扫描电镜则可以清楚了解Ti层与上下层之间的结合情况。

以下照片为同一芯片在金相显微镜与SEM及曝光机台的对比照片。

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