工程会接触DFT。需要了解DFT知识，但不需要深入。
三种基本的测试（概念来自参考文档）：
1. 边界扫描测试；boundary scan test。测试目标是IO-PAD，利用jtag接口互连以方便测试。（jtag接口，实现不同芯片之间的互连。这样可以形成整个系统的可测试性设计。）
2. 内建自测试BIST；（个人理解：模拟IP的关键功能，可以开发BIST设计。一般情况，BIST造成系统复杂度大大增加。memory IP一般自带BIST，简称MBIST）
3. 扫描测试（又叫ATPG）。scan path。与边界扫描测试的区别，是内部移位寄存器实现的测试数据输入输出。测试目标是std-logic，即标准单元库。（个人理解：扫描测试和边界扫描，不是一个概念。需要区别对待。内部的触发器，全部要使用带SCAN功能的触发器类型。）
补充：
还有一种测试：
4. 全速测试at-speed-test（其实是属于扫描测试的一种。只不过测试时钟来源频率更快。）
at-speed 就是实速测试， 主要用于scan测试－即AC测试，和mbist测试。这种测试手段的目的是－测试芯片在其工作频率下是否能正常工作，实速即实际速度。测试时钟往往是由芯片 内部的PLL产生很快的测试时钟，用于实速测试。
相对而言 ，一般的测试是20~40兆的测试时钟，频率低，测不到transition fault,即使测试通过，实际使用中还会由于使用高频时钟发生芯片电路故障。
常见的DFT/OCC结构如下：
特点：
1. Clock MUX必须放在OCC模块/DFT MUX之前。
2. 时钟大于50MHz时，使用OCC模块，否则使用DFT MUX。
3. Clock Gate放在OCC模块/DFT MUX之后。
4. 对于手动添加的Clock Gate，DFT_SE端口接到 dft_glb_gt_se。
5. 对于综合工具添加的Clock Gate，DFT_SE端口接到dft_syn_gt_se
注意：
1. DFT_MODE有效时，clock mux的sel信号要保证dft_clk来源于最高频率的时钟源。
2. DFT_MUX或者OCC，不能串联。
OCC（On Chip Clock）结构如下：
注意：
1. slow_clk是类似dft_clk；这个时钟源由后端提供。个人认为所有dft_clk的来源，频率不一样，来源由后端决定，应该是测试引脚输入的吧？！
2. fast_clk是正常工作时钟源。
DFT工程师手里有三大法宝：
法宝一：BSCAN技术– 测试IO pad，主要实现工具是Mentor-BSDArchit,sysnopsy-BSD Compiler；
法宝二：MBIST技术– 测试mem，主要实现工具是Mentor的MBISTArchitect 和 Tessent mbist；
法宝三：ATPG 技术– 测试std-logic，主要实现工具是：产生ATPG使用Mentor的 TestKompress 和synopsys TetraMAX，插入scan chain主要使用synopsys 的DFT compiler。
以下对工具的使用原则做一些介绍：
ATPG工具
Insert scan：
1、虽然教科书会介绍很多种DFT DRC但是在实际设计中95%的工作在修复scan_clk和scan_reset的DRC violation；
2、修复clk/reset violation 的方法主要是用DC插入mux ，目的是使在scan_mode下clk和reset被芯片scan_clk和scan_reset pad控制。 同时，scan_clk和scan_reset pad会用于ATE给芯片施加激励；
3、插入scan时，DFT Compiler必须修复的DRC violations 类别为D1/D2/D3/D9；
4、做全片级的DFT设计时，需要在scan_in，scan_out，scan_reset，scan_clk的IO pad 的OEN/IE/REN端插入mux，控制pad的输入和输出方向。
Atpg patterns产生和仿真：
1、所有的模拟模块，例如PLL、POR等，一般设置为black-box，无法用ATPG测试其内部；
2、芯片clk、power、reset的控制寄存器，一般不会放到scan_chain上，以免在测试时由于寄存器的动作，改变芯片工作状态；
3、考虑power domain的开关，一般必须保证在scan测试时，所有power domain都打开，每个数字标准单元都能测试到；
4、如果有模拟的IO pad，一般必须在产生pattern时mask掉，因为他们不是数字的，ATPG工具无法控制它们；
5、业界一般使用DC插入OCC (on chip clocking)模块，实现at-speed scan测试电路。
MBIST工具
目前使用较多的是MBISTArchi，但是Tessent MBIST以后会成为主流。原因是Mentor公司2013年已经宣布MBISTArchi将不再提供技术支持，而且Tessent MBIST技术更为先进。
1、所有的MBIST设计应该考虑diagnose。加入diagnose电路，方便诊断mem故障，这会在芯片量产时大大提高成品率；
2、由于ARM与Mentor有合作，Coretex-A9以上的ARM核具有share-bus接口，可以很好支持Tessent Mbist，就能够实现ARM内核的mem的高速测试和访问，也提高了ARM CPU的性能；
3、Tessent MBIST会使用JTAP，只占用TCK/TMS/TDO/TDI/TRST五个pad,比MBISTArich使用更少的pad资源。
BSCAN 工具
1、所有的模拟IO，一般无法用bscan来测试，不要加上bscan_cells；
2、所有需要测试的数字pad的OEN/IE/REN 在bscan_mode下，需要插mux来控制；
3、所有需要测试的数字pad的PU/PD 在bscan_mode下，一般需要插mux来控制，保证在bscan_mode下，PU和PD=0，才能使bscan HIGHZ测试仿真通过；
4、所有JTAG的强制要求指令如IDCODE，EXIST必须在bscan电路中实现，特别是BYPASS。
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