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基于ATE的IC测试原理、方法及故障分析

时间:2009-08-18 16:56来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

  摘要:介绍了基于ATE的集成电路的测试原理和方法,包括电气特性测试原理和功能测试原理,详细地介绍了通 用的测试方法以及一些当今流行的比较特殊的测试方法,并以一个功能较为全面而典型的具体电路为例进行了常 见的故障分析.
关键词:通用测试仪;直流/交流参数测试;功能测试;扫描

1 引言
随着 我 国集成电路产业的飞速发展,集成电路 测试和服务在产业链中的作用将越来越大.专业化 的集成电路(Ic)测试业是集成电路产业中一个重 要组成部分,从产品设计开始至完成加工全过程,提 供给客户的产品是否合格就是通过测试完成的. 在 当今 集 成电路产业中,由于专用测试仪的局 限性、非标准性以及专用测试仪开发的周期过长的 问题,使得专用测试仪的使用受到了较大的限制.而 通用测试仪(ATE)以它的通用性、标准性、便捷性 以及开放性迅速成为了集成电路测试行业的主流. ATE,即Automatic test equipment,是用来给测试 芯片提供测试模式,分析芯片对测试模式的响应来 检测芯片的测试系统.本文以ATE为基础,讨论了 集成电路测试的基本原理和测试方法,并进行了故 障分析.

2 集成电路测试总论
集成 电 路 测试主要分为三种:verificationt est, mass production test和burn-in. ver ifa ct iont est,称之为芯片验证,主要用来验 证一个新的设计在量产之前功能是否正确,参数特 性等是否符合pec以及电路的稳定性和可靠性.测 试范围包括功能测试和AC/DC测试,测试项目相 对来说比较全面.其主要目的除了调试之外还为量 产测试作准备.Verific ation的周期直接关系到产 品的质量和竞争力以及投放市场的时间.

mass production test,称之为量产测试.量产测 试在整个Ic生产体系中位于制程的后段,其主要 功能在于检测Ic在制造过程中所发生的瑕疵和造 成瑕疵的原因.因此,量产测试是确保Ic产品良好 率,提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤. mass production test以测试时间计费,同时测试设 备价格的高低也将影响每小时的测试费用,从而直 接影响产品的成本,因此提高测试覆盖率和测试效 率非常重要. burn- in ,主要用于测试可靠性.采用各种加速 因子来模拟器件长期的失效模型,常用的有加高温, 加高电压等. 集 成 电 路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励,测量芯片响应输出(response),与事先 预测的结果比较,若符合,则大体上可以说明芯片是好的下面就常用器件所涉及到的测试参数和测试原理作详细说明.

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具体下载参考:

基于ATE的IC测试原理、方法及故障分析.PDF

 

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