摘要:介绍了基于ATE的集成电路的测试原理和方法,包括电气特性测试原理和功能测试原理,详细地介绍了通 用的测试方法以及一些当今流行的比较特殊的测试方法,并以一个功能较为全面而典型的具体电路为例进行了常 见的故障分析.
1 引言
2 集成电路测试总论 mass production test,称之为量产测试.量产测 试在整个Ic生产体系中位于制程的后段,其主要 功能在于检测Ic在制造过程中所发生的瑕疵和造 成瑕疵的原因.因此,量产测试是确保Ic产品良好 率,提供有效的数据供工程分析使用的重要步骤. mass production test以测试时间计费,同时测试设 备价格的高低也将影响每小时的测试费用,从而直 接影响产品的成本,因此提高测试覆盖率和测试效 率非常重要. burn- in ,主要用于测试可靠性.采用各种加速 因子来模拟器件长期的失效模型,常用的有加高温, 加高电压等. 集 成 电 路测试的基本原则是通过测试向量对芯片施加激励,测量芯片响应输出(response),与事先 预测的结果比较,若符合,则大体上可以说明芯片是好的下面就常用器件所涉及到的测试参数和测试原理作详细说明. …………………… 具体下载参考:
|