 FT 量产测试里有个容易被忽略的角色。ATE 负责给芯片加电、跑测试向量、判好坏，但谁把一颗颗封装好的芯片送进测试座、按温度控好、测完再分档吐出来，这活儿是测试分选机也就是 handler 干的。它不测芯片，却是产线产能的直接闸门。 它到底在干什么一句话，handler 干三件事：搬、控温、分。 搬，是把 DUT 也就是待测器件从输入托盘或者料管里取出来，精确定位压到测试座也就是 contactor 上，让每根引脚和测试座可靠接触。控温，是在测之前把芯片预冷或者预热到目标温度，并且测的过程中维持住。分，是测完拿到 ATE 给的 bin 结果，把芯片按档位送回对应的输出托盘或者编带里。 它和 ATE 是搭档关系。ATE 是大脑做判决，handler 是手和脚做搬运与温控。两者对不上节拍，整条线就空转。 四类主流玩法按怎么搬器件，handler 分成几条路线，各有取舍。 吸放式也就是 pick and place，用真空吸嘴把单颗芯片取到测试座。它最灵活，QFP 四边引线、BGA 和 QFN 底部球栅焊盘都能吃，也方便做温控，代价是设备贵一些。它是现在最主流的方案。 重力式靠器件从顶部料管靠自重滑过测试位，结构简单便宜，适合小、结实、常温或大功率单边双边的封装，吞吐很高。 转塔式用旋转转塔在多个测试位之间连续索引，适合小尺寸精密器件比如 MEMS 和存储逻辑，速度很快，但对振动和对位比较敏感。 条带式也就是 test in strip，针对还没单颗切割的条带或者面板，逐颗移到测试位，常用来做高并行测试。 选哪种，看封装形状、要测几颗并行、温度要求、信号接口这几件事 温控是另一门功夫很多芯片要在高温低温常温三档测，handler 得先把芯片泡到设定温度并稳住，这个时间叫浸泡时间。某些重力式型号八站点配一百二十秒浸泡能到一万四千多 UPH 也就是单位小时产量。浸泡短了温度没稳，测出来不准。 高功率器件还有个麻烦，它自己通电会发热，测着测着速度就被自己烤降了。所以高端 handler 用主动温控也就是 ATC 动态补偿自热，把热量带走，常见能压住几百瓦的自发热。温度范围某些型号能到零下六十到零上一百七十五度，控温精度常见正负两度。 节拍怎么算产线最关心 UPH，它有个朴素公式： 每小时产量等于并测颗数乘以三千六百，再除以浸泡时间加测试时间加换料时间。 并测颗数越多、每次测的越多，产能越高。测试时间是 ATE 跑程序决定的。换料时间是 handler 机械动作从上一颗结束到下一颗开始。浸泡时间前面说过。 这里有个常踩的坑：以为产能低就是机器慢。其实瓶颈常常在浸泡和换料这些机械环节，尤其高功率器件浸泡长。有方案让浸泡和测试在时间上重叠，把换料和一部分浸泡掩盖掉，UPH 能提四成到七成。所以提产不是一味换更快的机器，是先看公式里哪一段最长。 测完要分 binATE 判完好坏和档位，handler 按 bin 把芯片分回不同托盘。简单的话分合格不合格，讲究的话按速度档分好几档。 分选中最怕混料和沾污。吸嘴或者顶针带了污，会造成接触不良，也会把脏东西传给下一颗。所以设备要有自动清洁吸嘴顶针。换不同封装要换工装也就是 kit，包括吸嘴定位板和浸泡板，某些吸放式机型换型大约十五分钟，这也是稼动率的一部分。对位精度要够，芯片压到测试座常要求几微米级，偏了就接触失败。 工程师在 handler 上纠结什么落到日常，handler 上的事大多是这些：接触良率够不够高，吸嘴顶针多久清一次，换型一次要停多久，设备稼动率多少，数据能不能追溯对接产线系统。它不直接决定芯片测得对不对，但决定一天能测多少颗、会不会因为搬运引入假失败。 一颗芯片从托盘到测试座再回到分档托盘，中间这几步看着机械，却是量产测试里最容易被低估的环节。 如果你想系统学习芯片测试技术，可以联系我们。   |
