在众多测试工程师的期待下，我们的第三届IC测试研讨会，
于2014年4月27日下午2点，在上海张江IC咖啡隆重举行，
来自IC设计公司，晶圆测试，封装测试，ATE设备商，
socket，loadboard，probe card等测试业界的一百多位工程师，
尽情的享用了这次IC测试技术的盛宴，在本次盛会中，
多位业界资深人士分享了各自的宝贵经验，心得，在极其开放，
热闹的气氛中圆满的落下帷幕。让我们一起看看此次的盛况吧……

首先非常感谢我们的爱心赞助商，他们依然不为名不为利的为
广大工程师们，提供丰富精美的奖品，赞一个！

我们本次的签到卷轴不错吧，有点高大上的感觉哦……！

签到开始咯……

我们的优秀美女志愿者，感谢他们的热心帮助……

研讨会正式开始，美女主持Coco很给力，主持风格幽默，诙谐，气氛轻松活泼……

正式开始研讨前先抽个幸运奖热热身，感谢苏州联业和精密机械有限公司吴琴，德律泰科技的
华道全帮我们抽出了10名幸运奖，每人高大上钱包一只，祝大家的钱包都能鼓起来……

第一个研讨主题：测试数据分析及验证相关，由TI资深工程师jerry gao热情分享，内容丰富而实在，
对工程师的帮助很大……