由于MEMS 结构的特殊性，其封装工艺不同于普通的IC 封装，南通富士 通现采用的是LCC（无引线陶瓷载体）的封装外形。该技术在网络、光传输、 汽车、办公室自动化、游戏机和白色家电等领域已开始得到广泛应用。
　　6.减薄技术：随着封装产品的薄型化和小型化，普通300um 的减薄技术已无 法满足非接触式IC 卡,3DMP 及TSOP、TSSOP 等封装类型的产品要求，因此 南通富士通自主开发了150um 的减薄技术，预计上半年将能进行批量生产.
　　7.可靠性分析手段：
　　由于集成电路封装形式的不断发展，其安装温度也从表面插入型的100～ 120℃到表面贴装型的220～240℃直至无铅化焊锡要求的260℃，因此对集成 电路封装产品的可靠性考核的手段及方法也有越来越高的要求，目前南通富士 通微电子有限公司具有可靠性考核的设备有：PCT、HTSL、HTS、TCT/TST、 IR Reflow、SAM 等，另外还有化学开封、SEM 等可靠性分析手段与方法，可 以全面的考核集成电路的耐湿性能、热应力性能、高温存储性能以及产品的吸 湿性、粘接性、高温高强度性等耐焊性能，因此可以根据不同客户、不同封装
形式及不同产品用途的要求而进行不同的可靠性试验及分析方法。另外，为确 保所封装产品的高品质及其一致性，除了对产品初始的可靠性考核外，还要对 所封装产品进行定期的拟行可靠性试验，从而为客户提供满意放心的产品。
　　8.集成电路封装中的环保要求：
　　为适应世界环保的要求，南通富士通微电子有限公司在通过ISO9002、 QS9000 质量体系认证的同时还通过了ISO14000 环境体系认证，公司将逐步向生产绿色产品过渡。 
　　1）环保树脂的应用
　　一般集成电路封装用环氧塑封料其内部使用的是Br 系阻燃剂及Sb2O3 阻燃 剂，其中Br 对人的大脑有一定的损伤作用，其燃烧后产生的有毒气体对大气 中的臭氧层有破坏作用，而Sb2O3 对人体的肝功能有一定的损伤作用，因此必须对封装用环氧树脂用阻燃剂进行改进，既有利于人的身体又有利于环境，使 封装产品绿色化、环保化。目前南通富士通公司已与国内外树脂生产厂家合作 开发试验一些绿色树脂，在未来的几年内将逐步替代以实现环保化。

　　2）无铅化电镀
　　由于传统的电镀是采用的铅锡电镀液，其中的铅对人体有很大的毒害作 用，根据环保的要求，公司对电镀将逐步实行无铅化。由于电镀焊锡实现无铅 化后集成电路的表面安装的最高温度将会提高到260℃左右，因此对集成电路 的可靠性考核又提出了新的要求，所以公司在进行无铅化电镀试验的同时，还 对无铅化产品的进行了相应的可靠性考核方法，并制定了相应的企业标准即无 铅化产品可靠性考核的试验流程方法及其判定基准，公司将根据市场即客户的 需求对产品逐步实行环保化，使其真正成为绿色工厂生产出绿色产品。

结束语
随着WTO 的加入，中国市场的不断开放，对工业控制、通信、消费电子 产品的巨大需求，预计到2010 年，中国将成为世界第二大半导体市场。另外， 由于集成电路价格不断下跌，使得集成电路封装在集成电路的生产过程中将会 占据越来越重要的地位。集成度的不断提高，使得集成电路的体积越来越小、 厚度越来越薄、引线数越来越多。价格的加速降低是集成电路得以永恒发展的 要求。南通富士通将根据市场需求不断进行自身建设，大力发展高尖端的封装 形式,如BGA/CSP/TSSOP 等产品,为中国微电子做出贡献。下图为南通富士通封装的ROADMAP.

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