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浅谈测试方案(test plan)的建立过程

时间:2010-05-06 21:30来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

 作为测试工程师,测试方案(Test Plan 我们暂时将TP作为它的简称)的建立是我们一项必不可少的工作,那么如何才能建立一个比较完美的TP呢,接下来我们将简单阐述一下TP的相关问题,以帮助初学者掌握TP的建立过程。

  首先,在建立TP之前,我们必须了解它的作用,也就是为什么需要建立一个TP,大家知道:在整个测试开发中,无论是写测试程序已经调试,乃至后期的测试维护,我们都会拿着一个TP作为参考,没有了TP就感觉没了方向,这也是TP最重要的作用,它类似于一个向导的作用,当我们调试中出现问题时,可以拿来参考,参考里面的测试原理图,参考里面的测试规格(spec),参考里面的测试方法等等,这都是需要参考的内容。另外,有了TP,在别人看到你的测试程序时就更容易理解,有了TP,设计工程师也能够看出这些测试项目是否可以保证芯片的性能,甚至有时候,我们的客户也能从中受益,所以TP的重要性不言而喻。

  由此,我们可以简单的概括TP的作用:TP是作为测试开发以及后期维护过程中的一种重要参考文件,能够起到指导和帮助测试工程师顺利开展工作的作用,同时,也可以作为不同TE之间的一种重要沟通工具。

  在了解了TP的作用之后,接下来我们了解一下TP的主要内容,其中最主要的内容莫过于测试原理图、测试项目及方法描述、测试参数的规格(Test spec),另外还可以包含芯片功能简单介绍,芯片极限工作条件,TP历史修改记录,版本等信息,以方便阅读者理解。下面我们就每一项内容分别说明如下:

1、测试原理图:也就是DUT板或者loadboard的原理图,其中包括了芯片测试时所用到的外围器件,继电器,测试机资源以及测试时所需要的辅助电路等,从原理图中我们可以可以清楚的看到使用的测试机型号,以及测试机配置等信息,关于原理图的设计一般可参考芯片的应用图,再根据要测试的项目,以及选定的测试机来完成。具体实例可参考:音频功放测试实例

2、测试项目及方法描述:测试项目一般包括open/short,功耗ICC或IDD、直流参数,交流参数以及功能测试,数字芯片一般还会包涵数字向量测试,大规模SOC芯片一般都会包括SCAN和JTAG向量,再加上一些功能向量,而测试方法描述可以理解为每项参数是如何测试实现的,如电源加多少电压,多少电流,各引脚状态,继电器状态等,比如测试open/short,VDD加0V,可以从每个引脚拉出100~200UA电流,然后测试引脚电压,描述的时候一定要清楚,不要有歧义。

  另外,测试项目的顺序也是很有讲究的,我们一般将open-short作为测试的第一项,为什么要这么做呢?其原因主要有以下两条:A、测试之前,首先要保证测试机资源和DUT(被测芯片device under test)的硬件连接是否完好,由于基本上每个引脚都会测试O/S,所以通过此项参数的测试,基本可以看出硬件连接是否有问题,所以此项参数有时也称为通断测试(continuity)测试O/S的原理可参见:open-short测试原理,

B、可以迅速检验出IC是否失效,而不必浪费大量的测试时间在其他测试项上,一般情况下O/S失效,有两种情况,其一为测试机资源和IC引脚接触不良,可使用万用表检查连接情况解决,其二,为IC本身失效,如果是FT测试,特别是经过CP测试后的FT测试,大部分都是封装的问题,可以直接做FA以确定问题所在,如果是CP测试,在排除了探针接触问题后,基本上可以定位在wafer的问题上。在测试完O/S后,我们一般会安排ICC作为第二项参数的测试,以检验IC的静态电流或工作电流是否正常,如果IC有关断功能的,可以考虑在ICC之前进行测试。后面可以再安排一些直流参数的测试,再次为功能测试,最后为关键性能测试,这样安排测试顺序的好处在于可以节省大量的测试时间,因为在IC的量产测试中,测试机一般会设置成fail stop的模式,也就是其中一项参数失效后就不在继续测试后面的参数,而前面的测试参数比较简单,测试时间也比较少,后面的参数复杂,而且时间长,所以会节省很多时间,在出货量很大的时候,这点尤其重要!望初学者予以重视!
3、测试参数的规格:也叫test spec,就是定义每项参数测试值的上下限,比如ICC < 6mA,有时测试规格可以无上限或者无下限,或者都可以有,但不能都没有,测试规格我们可以从芯片的手册上得到,一般要比手册上的规格要严一些,以保证芯片测试后的质量,比如手册上VOS在+-50mv之间,我们在定义FT的测试spec时可以在+-45MV之间,正规的TP里面还应该包含QA的测试规格,QA规格是为了检验FT测试后是否有误测,漏测的IC,其规格可以在FT的spec基础上适当放宽即可,可能的情况下,可以在spec中加上各参数的一个典型值,以更容易知道调试时得到的测试值是否正确,也有利于日后的测试维护工作。

4、测试bin的定义:BIN定义其实也是非常重要的一项内容,可以分为硬件BIN可软件BIN,硬件BIN主要在handler(机械手)在分选不同失效项时起到作用,而软件BIN最大的作用在于TE对测试数据的分析,我们必须对每一项参数进行分BIN,也可以将一大类的参数分为一个BIN,总之是为了我们TE日后的分析服务,当我们拿到datalog或者summary之后,从其中的各BIN的失效情况,就能够知道那些参数失效,从失效参数中,我们可以推测出是IC的问题,还是测试机的问题,还是loadboard的原因等,这当然需要大量的经验积累,已经对IC的理解,才能准确的推测出原因,在此奉劝各位初学者要养成不断总结的习惯,对于同一颗IC出现的各种问题要予以不断的总结,分析,找出其内在的原因,这样才能够运筹帷幄,决胜千里!

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