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第一章 测试规范流程
第二章 确定测试开发进度
第三章 测试前期的准备
第四章 测试方案及相关输出文件
第五章 量产测试调试阶段
第六章 测试程序及测试板验证
第七章 编写测试报告进行评审
第八章 生产测试及后期维护
附录：
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《芯片资料样本》
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《测试方案样本》
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《测试PCB检查规范》
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《调试总结样本》
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《测试评审报告样本》
引言
本规范是针对芯片量产测试开发过程的说明，即从芯片设计后期、确定测试开发进度、测试方案制定、测试调试、测试板及程序的验证，以及后期的测试维护等流程进行总结说明，另外对测试开发过程中产生的测试文档进行规范。测试工程师在芯片的整个测试开发过程中务必严格遵守此规范，以避免发生不必要的错误和确保产品质量及上市时间。
第一章 测试开发流程
根据本司产品类别以及设计、测试之间的关系和公司的情况，制定测试规范的流程如下：
第二章 确定测试开发进度
根据本司产品开发总进度来制定测试开发进度，在制定测试进度时，按照以下几点进行定制进度：
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制定测试进度时，必须由设计工程师和测试工程师共同制定，在制定测试进度时，必须考虑到wafer out时间，合理地配置测试资源，如测试所用设备、测试元器件、测试所需技术文档资料和对芯片工作原理理解。
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所制定的测试进度中必须考虑其余产品测试问题的处理时间，以确保发生冲突时不至于对进度进行大幅调整。
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测试开发进度以芯片tape out之前开始，以工程批测试完成并进行数据分析及文档整理为结束。为了使所制定的测试进度正常有效，必须对其所整个进度分阶段加以量化。本进度分如下六个阶段：
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确认芯片功能参数的可测试性；
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测试方案（包括中测及成测）的完成；
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测试针卡及测试PCB设计完成
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测试程序开发完成
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测试调试的完成
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工程批测试结束
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工程批测试数据分析及相关测试文档整理结束
以上每个阶段必须有明确的完成日期，以确保产品的上市时间。
在制定好进度之后，测试经理应对相应的测试工程师进行必要的监控及协助，以确保进度能够顺利执行，期间可以根据上述六阶段的完成时间来进行监控。当实际执行过程中与其他事件发生冲突时，应优先解决紧急重要事件，然后适当调整测试进度。
第三章 测试前期准备
在确定了测试进度之后，芯片设计工程师需提供如下资料，以方便测试工程师开展工作：
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芯片die图及芯片相对wafer位置，圆片PAD Location、PAD尺寸、划片槽宽度（具体格式参考附录《芯片资料样本》）；勿必确保以上数据准确无误！以保证后续针卡制作！
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芯片数据手册或同类兼容产品手册；
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进行必要的芯片工作原理讲解。
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测试向量。
在拿到以上资料后，测试工程师应准备如下工作：
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认真阅读芯片手册、熟悉产品性能；
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与设计工程师、硬件工程师讨论具体测试项目及电气参数的测试方法；
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确定测试机型号，如Eagle、ASL1000等；
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根据测试参数及测试机型号初步设计测试原理图。
第四章 测试方案及相关输出文件
在经过前期准备之后，测试工程师应按如下顺序准备相关文件：
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设计测试原理图，在原理图明显位置标注测试机型号及板卡配置；
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编写测试方案，测试方案格式及内容参考附录《测试方案样本》，并提交项目组成员评审，评审内容应包括：
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测试参数能否覆盖芯片全部功能以及保证芯片良好应用；
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测试机能否满足测试参数要求；
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测试原理图是否有误；
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是否有必要在原理图上添加备用测试方案；
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测试方案中是否体现所使用测试程序、测试PCB、测试机、handler/probe等；
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确认原理图中测试元件是否备货等。
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评审通过后进行测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT的设计，PCB等设计完成后，必须由项目组进行严格检查、评审，具体内容参见附录《测试PCB检查规范》；评审通过后，安排PCB加工。
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开发测试程序；
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将以上各文档提交服务器归档保存；
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焊接测试PCB、Probe-card、Loadboard及DUT。
其中测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card的命名规范如下：
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测试方案以产品名称或wafer名称 + 用途（中测、成测）+ 版本号来命名，其中版本号以三位数表示，初始版本号为V1.00，在以后的方案升级中，改动较小的升级后两位，改动大的升级第一位，直接升级到V2.00或V3.00，如：CP2046LQ成品测试方案V1.01（C0621B圆片测试方案V1.00）；
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测试程序应与测试方案严格对应，其命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1_0_1（C0621B_CP_V1_0_1）；
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测试PCB及Probe-card的命名方法及版本升级和测试方案相同，如：CP2046LQ_FT_V1.00（C0621B_CP_V1.00）；
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更新测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card时，必须做好版本升级，并在测试方案中做相应原因说明。
第五章 量产测试调试阶段
在前期测试方案、测试程序、测试PCB及Probe-card准备好之后，可以开始测试调试阶段，此阶段可大体分两部分，首先在实验室确认焊接完成的测试PCB是否可用，确认后，可上机台进行调试，调试之前要进行封测厂或者供应商机时预约。调试时遇到测试参数和原定方案不符者，可与设计工程师讨论并调整测试项目及规范；调试过程中要与实验室测试结果对比，以验证测试的准确性
第六章 测试程序及测试板验证
调试完成后需要收集以下数据：
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测试稳定性数据：10颗产品，每颗循环测试100次数据，以验证程序稳定性，测试参数中的电压，电流，频率等参数波动范围在
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Correlation 验证测试的准确性
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单颗芯片测试时间，dual-site的需要两颗的测试时间。
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工程批的测试数据，包括中测及成测测试数据，
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对测试数据进行分析，以确定是否需要调整测试规范
第七章 编写测试报告进行评审
在以上工作完成后，需要编写测试报告以完成评审后归档，报告包括如下内容：
第八章 生产测试及后期维护
在产品量产阶段，需要跟踪量产测试数据，各lot良率状况，有低良率情况，及时处理，制作备用测试板，针卡等工作
未完待续，敬请期待……。
作者：derek sun
2010/09/10
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