 二、走线遵循“3W” 原则，同时添加VIA。 ①走线宽度 射频走线不能太细，也不可太宽。 太细的话，PCB板厂做不到（大部分板厂工艺控制是≥4mil），太宽的话，阻抗和板厚不好控制在需求范围，小功率信号（P1≤4W）控制在6~15mil，大功率的信号还需要考虑功放的偏置电压电路的电流所需承载宽度（比如有的8W的平均输出功率的管子走线，其偏置电压电路和射频走线会有重叠交叉，这里就要考虑射频走线增加宽度了，其宽度可能需要和0805电容宽度近似：1.25mm），具体走线宽度还是需要和实际应用相结合。 ②走线两侧净空区 不管什么走线，两边都是挖空的，不挖空就短路了。 既然我们知道了PCB板有寄生电容，外部干扰等因素，我们就要做隔离。 第一步隔离走线两侧净空区（即挖空区域）,净空区宽度遵循3W原则： 为了保证线与线之间的距离足够大，当线与线中心间距不少于3倍线宽，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则（实际上，在射频里面，我们很少会让两根射频线靠地很近，但是我们走线两侧的净空区也遵循3W原则，太近了抗干扰能力差，靠远了，焊接元件不方便） 如图六   第二步放置VIA VIA中心和走线净空区边上的距离要大于1个W，射频走线两侧放置VIA. 也不要距离太远，太远的话隔离效果变差。VIA边和VIA边之间保持8mil。   三、走线尽量走直线，弧线或45°线，不要走≤90°！条件允许的话，最好是走直线或弧线 走≤90°线会引起阻抗不连续的问题 我们可以看到直角走线，在传输线拐角处，会改变线宽，90°拐角处线宽约为正常线宽的1.2~1.414倍（如图七），由于线宽改变了，那么对应的阻抗也会改变，造成了阻抗不连续，还会引起造成信号的反射。 如果走锐角，那么在PCB导线相交锐角处，会造成一种叫酸角“acid traps”的问题，在pcb制板过程中，在pcb线路蚀刻环节，在“acid traps”处会造成pcb线路腐蚀过度，带来pcb线路虚断的问题。   四、射频走线尽量不要过孔 射频信号线尽量不要过孔，除了阻抗连线性问题，还有衰减，每一个过孔大概有0.5dB左右的信号衰减。 如果信号一定要交叉走内层的话（例如4层板就走L3），建议2G优先于5G（这个问题，大家可以从不同频率的衰减程度来思考一下），RX优先于TX（RX辐射小，TX辐射强度大对应的耦合几率高） 五、射频走线附近尽量不要有其他高速信号走线 在layout的时候，我们通常有许多线需要过孔，走第三层，第四层。从图五，我们可以知道，射频走线附近（不论是在同层还是在不同层）尽量不要走高速信号线（特别是射频芯片正下方叠层不可以走），或干脆不走信号线，避免相互干扰.  这样的话，其他谐波就很少会串扰到主信号上，导致我们认证不过。 |
