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40nm以下制程成为晶圆代工市场主动力

时间:2016-10-08 14:49来源:www.ictest8.com 作者:ictest8_edit 点击:
         台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40奈米以下制程;GlobalFoundries估计2016年有52%营收来自40奈米以下制程…
        市场研究机构IC Insights最新公布的晶圆代工市场报告指出,晶圆代工龙头台积电(TSMC) 2016年营收预期有54%来自40奈米以下制程;另一家纯晶圆代工厂GlobalFoundries的大部分产能在过去几年也是以生产先进制程为主,估计2016年有52%营收来自40奈米以下制程。
        不过虽然GlobalFoundries与台积电今年营收来自于40奈米以下制程的比例相近,台积电的40奈米以下制程销售额估计是GlobalFoundries的六倍(台积电40奈米以下制程2016年营收估计156亿美元,GlobalFoundries则为26亿美元)。
        至于中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)是在2015年第四季首度量产28奈米制程,比台积电的28奈米制程首度量产晚了三年。

各家纯晶圆代工业者制程节点营收比例
        因为台积电有大部分营收来自于40奈米以下制程,其每片晶圆营收(revenue per wafer)在2011~2016年间的复合年平均成长率(CAGR)估计为3%,而同时间GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯国际的平均每片晶圆总营收CAGR则为-1%。
        IC Insights指出,中芯国际2016年营收中预计只有2%来自于28奈米制程(该公司目前还未开始提供更细微制程节点),这也是该公司每片晶圆营收与台积电、GlobalFoundries相较低了许多的主要原因。
        值得注意的是,纯晶圆代工业者今年的营收增加,预期几乎都来自40奈米以下制程;而虽然2016年纯晶圆代工业者营收估计有60%来自于40奈米以上制程,该节点在晶圆代工市场的成长表现则持平。相反的,40奈米以下先进制程节点晶圆代工市场在2016年预期可成长23%,较去年增加36亿美元。

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