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千亿半导体扶持基金渐行渐近

时间:2014-05-22 21:20来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

导读: 敏锐的嗅觉是市场天生的特性,政策尚未落地,行业整合却已风生水起。集成电路行业并购热潮起源于去年秋天,国内外企业纷纷把目光投向了国内优秀的集成电路企业,一批年营收超3亿美元的集成电路企业成为了并购市场的主角。

        近十年间,中国集成电路产业从年产值199亿元起步已发展成为一个年产值达2000亿元的庞大产业,平均增长率已超20%,远高于全球7%的增长率。集成电路产业的进步是有目共睹的,但对比了下面的数据之后,是否还能欣喜?
  根据半导体协会数据显示,2013年我国进口集成电路芯片产品2313亿美元,超过原油,成为我国第一大进口商品,贸易逆差达到1436亿元。

  对比两组数据,不难发现,尽管中国集成电路产业迅猛发展,但国内市场对进口芯片的依赖也是不可争辩的事实。此外,在“棱镜门”、“监听门”等事件曝光后,安全问题已经成为去“IOE”的核心问题,国家信息安全被提到了国家战略的高度,而集成电路也一直处于信息安全的核心位置。

  集成电路千亿扶持基金渐行渐近

  5月初,有媒体爆出,为加速为支持集成电路产业的发展,1200亿元的国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。而据公开报道显示,在国家芯片产业扶持基金的1200亿元规模中,国家财政拨款400亿元,其余依靠社会募集。部分央企将成为该基金的发起人,并且中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。而基金将采取公司化运作、专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。

  昨日,手机中国联盟秘书长王艳辉微博爆料,国家集成电路扶植细则即将出炉,总额度比之前传说的万亿支持差距不小,据说中央扶植基金2014-2017年总额度1200亿,其中财政拨款300亿、社保基金450亿、其他450亿,由国开行负责组建基金公司统筹,40%投入芯片制造,30%投入芯片设计,预计端午节前后出台。如果基金顺利落实,这项基金的总规模要超过过去近10年整个国内集成电路产业的投入。

  来自大智慧阿斯达克通讯社的最新消息,权威人士周三(5月21日)对大智慧通讯社透露,关于集成电路产业扶持政策文件已经通过了国务院常务会议并在政府部门内下发,集成电路产业发展基金总规模将达6000亿,远高于此前预期,并以股权投资方式支持集成电路公司发展。

  该人士透露,各省市将以北京市去年底成立的集成电路产业发展股权投资基金为模本,成立各省市集成电路发展股权投资基金,以财政资金吸引社会资金投入,总规模将达6000亿,这远高于此前预期的1000亿规模。此外工信部还将牵头成立一个几百亿的集成电路产业基金。该基金将邀基金公司进行管理投资,以股权投入的形式,投入至具体集成电路企业中,待企业发展成熟后再退出。

  半个月以来,国家扶持集成电路产业的消息,不绝于耳,扶持细则的出台真的是近在咫尺了。其实扶持政策酝酿已久,自去年下半年开始,就已初露端倪。

  追溯到去年9月,国务院副总理马凯四地调研IC产业之后,就有消息传出,我国将大力扶持集成电路产业。

  今年(2014年)2月又传出,国务院于一月份就已经批准了集成电路扶持政策纲要。手机中国联盟秘书长王艳辉曾透露:2014新政国发4号文已出台!聚焦重点发展晶圆制造'兼顾设计、封装、装备与材料等'优先支持领先的龙头企业!不过目前只是传达,只是内部交流,估计正式发文快了!

  今年2月,工信部电信研究院院长曹淑敏也曾公开透露,“国务院已经出台集成电路产业发展纲要。”
3月5日,国务院总理李克强在今年两会上的政府工作报告中,首次提到集成电路(芯片)产业。报告明确指出,要设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发展。而“发展集成电路产业”第一次被写进了政府工作报告。

  从目前的声势来看,无论是力度还是动员的力量,这都是近十年来政府对集成电路行业最大力度的扶持政策。有半导体行业人士指出,新的规划出台将给行业带来史无前例的发展机遇。

  中央政策尚在酝酿,地方政策早已先行。13年12月,北京率先出台总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。2月27日,天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路,并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。上海、江苏、深圳、武汉、山东也在制定各自的扶持政策,初步预测,至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

  集成电路市场危机与机会并存

  根据数据,在2013年集成电路产品的进口额断然超过原油的进口额,但简单的比较,却有失偏颇,因为中国是制造大国,很多外资企业在中国都有工厂,大量进口国外芯片,制造成为电子产品之后再次出口,典型的案例就是富士康代工苹果产品。

  在过去的2013年,全球电子消费市场规模为1.068万亿美元,其中智能手机销量达到9.68亿台。知名分析公司Gartner报告显示,随着科技的不断进步和需求的提升,电脑、平板和智能手机等移动终端在今年会有一个小爆发,总销量有望达到25亿台。而其中智能手机的贡献最大。对比2013年,将提升7.6个百分点。在智能终端市场,以智能手机、笔电市场、互联网电视等为代表的新型智能消费终端正在崛起,而智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透进人们的生活。对国内制造业的需求会会越来越旺盛,其中机会不容忽视。

  集成电路全产业链的落后也是不置可否的。以2012年的数据为例,国内销售收入最高的IC设计龙头企业——华为海思,其当年销售收入仅为高通的而十分之一。制造行业更是如此,高通的20纳米芯片已经出炉,国内28纳米芯片才刚刚量产。

  对此,iSuppli半导体首席分析师顾文军表达了深深的无奈,“国内IC需求量太大,但是本土公司相对于国际都十分落后。其中,IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外,无论是产能、销售额还是技术方面,就是封装国内都相对低端。”

  集成电路是一个联动性很强的产业,上游集成电路设计领域发展了,中游制造、下游封装跟不上,总体又如何发展呢?

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