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RF类IC loadboard设计参考资料之电源部分(2)

时间:2010-08-11 21:06来源:www.ictest8.com 作者:ictest8 点击:

旁路电容器布线规则

1、尽可能短的负载连接引线(减小电阻和感抗)
2、尽可能宽的引线(减小电阻和感抗)
3、不要串接(串联)过孔 (no inline Vias)
4、不要共享负载(1 个器件引线一个电容器)

下图给出一个布线对比,从中可以更直观的对以上规则的理解

下面在系统板上同样给出一个对比,大家仔细看:

不良的电源旁路布线实例

优良的电源旁路布线实例

  电源滤波介绍至此,下面介绍一下电源层和接地层,总原则如下:

  电源层切割
1、切割成多个电源隔离岛以供给不同的器件
2、电源隔离岛面积尽量大,间距尽量小
电源层和接地层的间距:越小越好

  接地层切割:除特殊原因以外,切勿切割,因为:
1、影响信号返回通道阻抗
2、增大电源通道阻抗(共模接地噪声增加)
3、电磁干扰级别影响(建立电感隔离的天线)
 过孔
1、使旁路电容器接地引脚到器件接地引脚的距离尽可能短
2、如果散热孔thermalrelief 没有真正起到散热作用,就省去不用
3、使用内部过孔(暗孔)减少层切割

下面给出一个接地层共模噪声模型:

不佳的接地层元件布置实例:

优良的电源层元件布置实例

  清楚了电源滤波之后,我们再了解一些电容及电感耦合问题,也就是电抗(XL与XC) 耦合,一般情况下有如下原则:
分隔线路以减少耦合: 距离的平方效应
缩短线路以减少耦合: 成正比
频率越高,耦合越好: XC减小,XL增大
大多数系统中,互耦电容比互耦电感造成更多的串扰

  造成电容耦合的原因一般为: 1、不佳的电源层旁路 2、并列的高频信号线路 同一层 相邻层,
通过其它信号线路
第三方耦合
高阻抗接地层

L 和C 耦合综合效应图

电源滤波讲解至此,下面将详细讲解阻抗匹配,传输线路等方面问题,你可以休息一下,也可以继续学习。

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