2.2.3常用电容的特性

同样case 的的电容封装中，耐压值和电容值是不可兼得的，可以认为成反比。同样case 的电容封装，成本与耐压和容值的乘积成正比。

MLCC多层陶瓷电容

陶瓷电容的4 个等级

C0G : 0+/-30ppm/C (-55 - 125C)

X7R : +/- 15% ( -55 - 125C)

X5R : +/- 15% ( -55 - 85C)

Y5V+20%,-80%(-35-85C)

TAN电容

Solid钽电　　Pos钽

常用电容的特性比较

钽电解电容可以较小的封装获得较大的容值.而陶瓷电容普遍容值较小。
钽电解电容的ESR 普遍在1ohm 数量级(几ohm,几百ohm)，而MLCC 普遍在100mohm以下。钽电解由于封装和结构的原因,ESL 也较大。陶瓷电容可以允许较大的纹波电流，因为其ESR 较小，所以，同样的ripple 下，功耗小。
不同电容的温度特性是不一样的,Y5V 的温度特性较差,因此不适宜在敏感电路出现。

X7R 的系列MLCC 在DC bias 时容值变化不大，而Y5V 在DC bias 时容值变化很大，钽电容则基本不受DC bias 的影响，所以，尽量的选用耐压高的陶瓷电容的。
通常X7R 的电容在dc bias 到rated voltage 时有15％～20％的容值下降。而对于Y5V则有80％的下降， 

陶瓷电容由于固有的结构,在音频段会有嗡嗡声.如果PCB 设计不当,这个噪声会与结构产生共振,更加恶化.所以一般音频通路上不建议使用陶瓷电容. 

2.3电容的选择原则

1.耐压

尽可能选择高耐压的电容。陶瓷电容一般要留30%的裕量，钽电容要满足50%的裕量，Y5V 则要求裕量更高。

2.容值

尽量不要选择在某封装和耐压下，最大可能的容值。因为这种电容受工艺影响，替换余地小。对容值要求不高的场合，可就近选择常用容值使用。如果是对容值要求较高的场合，比如匹配，则需要精确计算，并合理考虑，温度，误差，以及寄生效应的影响。

3.ESR

在一些对ESR 要求较高的滤波，退耦等场合，应该选择ESR 较小的产品。而在一些对ESR 要求不高的场合，比如耦合，可以放松对ESR 的要求。

4.封装和纹波电流

根据应用场合的纹波电流，留足裕量，选择合适封装和纹波等级的产品。

2.4电容的通常用法

1退耦电容

根据器件的工作频段合理选择容值，并放在合适的位置。

2.滤波电容

电源线上的滤波电容应该尽量选择大的容值，并按高频,低频分开滤波的原则进行。

信号线上的滤波电容要根据工作频率合理选择，并注意对驱动能力的要求。