 ✅定义老化测试插座是半导体后道可靠性测试专用机电接口治具。 临时夹持待测芯片 (DUT)，把芯片电气引脚连通到老化板 (Burn in Board)，放进高温老化箱，做长时间高温、加电应力测试（老化 / 老练测试）。  老化测试目的：加速激发芯片内部潜在隐患（虚焊、晶圆杂质缺陷），筛除早期失效芯片（浴盆曲线早期故障）；车规、军工、存储、AI 芯片必须过这道筛选工序。 ✅核心工况（和普通 ATE 测试座最大区别）
 ✅主要结构1. 基座：特种耐高温工程塑料（PEI、PPS），普通塑料高温会软化变形；2. 接触弹片 / 探针：铍铜镀金，耐高温抗氧化是关键；高温下不能接触电阻慢慢变大； 3. 上盖下压机构（翻盖、压框；大功率型号附带散热 / 液冷模组，用于 GPU、AI 大芯片）。 ✅常见适配封装BGA、LGA、QFN、QFP；大功率功率器件；先进 2.5D/3D 封装芯片。 ✅下游应用· 车规芯片（AEC Q100 HTOL 高温寿命测试）· DRAM/NAND 存储芯片筛选 · FPGA、AI/GPU 高性能芯片可靠性验证 · 军工、工业控制 IC 老炼试验 ·  ✅行业痛点（也是国产替代重点）· 微间距 BGA（＜0.4mm）高温弹片寿命短；高温环境下接触电阻漂移造成误判（误杀好芯片，放过坏芯片）；· 超高功率芯片老化座散热设计难度很高（服务器大芯片几百 2000W 散热）。 |
