 明日（6月22日），第47期芯片测试工程师实战集训班将正式开课。 新教室已提前布置完毕，设备调试到位，静候各位新学员的到来。  下午，学员们陆续从各地赶来报到，签到、领取资料、熟悉环境，各项流程井然有序，一张张新面孔为课堂注入了新的活力。 本期学员背景多样：有刚走出校园的电子、自动化、计算机相关专业应届毕业生，有来自封测厂一线的PE、PTE和设备技术员，也有跨行业转型的职场人士。大家起点不同，目标却高度一致——用2到3个月的时间，系统掌握芯片测试开发的核心技能，顺利迈入半导体行业。   报到现场，我们为学员们准备了精美的学习用品及生活用品礼包，助力大家开启接下来的学习生活。   完成报到后，班主任老师向大家介绍了课程安排与日常管理规范。 本期培训为期2至3个月，周一至周五全天授课，延续“边做边学、以战带练”的教学模式。从测试原理、PCB设计、程序开发到调试验证，课程覆盖测试开发的每一个关键环节。后续还将安排阶段性考核与结业认证，确保学员结业即具备上岗能力。 开课只是起点。接下来的日子里，期待大家紧跟讲师节奏，多动手、多提问、多交流。2到3个月后，愿每一位学员都能满载而归。 欢迎第47期的新同学，祝大家学有所成！ 第48期课程同步招生中，详情请联系： 刘老师｜13166339996（微信同号） |
