 本次从IC设计流程，FAB工艺流程，低良率分析，可靠性测试等诸多方面进行全面的培训，培训内容将会涉及诸多实际案例分析，以帮助学员深刻掌握相关技术，通过本次培训你可以轻松掌握如下技术知识： 1、IC设计流程，可以清楚的知道，IC设计流程中的每个关键时间节点，以及这些节点需要做的最重要的事情，这样对整个项目的把控力度更大，避免出现可能的错误，确保项目成功导入量产。 2、FAB工艺流程，IC制造工艺十分庞大，复杂，但作为设计、产品或者测试工程师如果对此有一定程度的了解，那么将对你的工作有非常大的帮助，分析处理问题的能力将会大大提高，这块知识的补充将是一个合格与优秀工程师的分界线，希望大家好好把握。 3、低良率分析，低良率处理，分析在IC公司将是永远存在的课题，特别是出货量大的产品，良率提高一个点将会给公司带来极大的净利润，这也是低良率分析的直接价值体现，届时我们将会引用大量实际案例来告诉大家低良率分析的方法及思路，此部分也是我们培训的重点。 4、可靠性测试，由于目前终端客户对IC产品的质量要求越来越高，可靠性测试在各大IC公司的位置已经显著提高，所以这部分内容也是我们讲解的重点，届时我们将会以国际大厂（如三星，苹果）对IC的要求标准为基础，讲解哪些可靠性测试是必须要做的项目（换句话说，只有你的产品通过了这些可靠性测试，才有可能成为他们的合格供应商），以及如何做这些项目，如可靠性PCB设计过程中需要注意哪些问题，采用哪些设备，具体条件又如何等等。 本次培训我们特别邀请了，知识面宽广的业界资深人士来为大家讲解，此君曾就职于华虹宏力，NXP，Sinowealth等知名大公司，分别从事工艺，产品，良率分析提升等相关技术工作，对以上知识均有丰富的案例经验，另外此君也很擅长演讲解说，能够把晦涩难懂的技术知识，深入浅出的分享给大家，机会难得，报名立刻！ 为保证培训质量，本次培训仅限15人，报名截止日期2017年9月10号。 报名者请下载并填写好报名表（报名表下载地址：IC测试报名表下载），发送至邮箱：794277694@qq.com。有不清楚的地方可以QQ(794277694)或微信（13816654535）咨询。 参训人员建议：1、IC设计公司的2~5年经验的IC设计工程师，测试工程师，产品工程师，质量工程师；2、晶圆测试厂，封测厂有一定经验的测试工程师，质量工程师；3、其他对此课程感兴趣的，且具有一定经验的相关人员 IC技术专题培训 时间：2017年9月23日 地点：上海浦东新区碧波路500号   专业IC测试网 www.ictest8.com 2017.8.8 |
