一、芯片制造基础与材料 晶圆(Wafer): 单晶硅切片,常用尺寸为8英寸/ 12英寸,晶体取向(如100、111)影响器件性能。 衬底材料: 除硅外,包括化合物半导体(GaAs、SiC、GaN)、绝缘...
随着国家对集成电路产业的大力支持,目前整个行业发展如火如荼,一路高歌猛进,国内芯片设计公司,晶圆厂,封测厂等相关企业的数量急剧增加,由此带来了行业人才的空前匮乏,...
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