●模拟设计工程师

　　作为设计环节的关键人物，模拟设计工程师的工作是完成芯片的电路设计。由于各个设计企业所采用的设计平台有所不同，不同材料、产品对电路设计的要求也千差万别，模拟设计工程师最核心的技能是必须具备企业所需的电路设计知识和经验，并有丰富的模拟电路理论知识。同时还需指导版图设计工程师实现模拟电路的版图设计。

　　2.制造环节

　　设计之后是制造。芯片生产企业中，主角是工艺制造工程师，这是生产型企业中最为主流和缺乏的人才，目前也是全球紧缺的IC专业人才。同时，制造环节还需要大量设备维修人员和操作型技师。

　　●制造工程师

　　制造工程师的关键任务就是按照设计要求，采用合适的制造工艺，设计合理的流程，来完成IC产品的生产制造，并使之能实现产品的各项功能。制造工程师必须对IC产品的生产工艺和流程相当熟悉，能够随时处理生产过程中出现的各种技术问题，有一定的质量管理知识。为保证生产出来的产品满足客户需求，还要随时与设计师进行沟通，在成品出来之后，还需要与测试工程师进行后续的测试沟通。

　　3.封装测试环节

　　制造环节的后道工序便是芯片封装。在封装企业中，主要需要两类工程师，包括封装工艺工程师和设备工程师。操作型技师等“灰领”人才，也是封装企业需求量较大的人才。另外，芯片生产出之后，需要进行测试，这其中主要依靠测试工程师。

　　●测试工程师

　　测试工程师是产品出货前的把关人员。在工厂生产线完成整个制作流程之后，即需要测试工程师来即测试IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦发现产品有瑕疵，则会马上与上道工序的工程师反映，并检讨产品制作过程当中，是否有需要改进的地方。若是产品功能没有问题，则进行包装出货。一般来说，测试工程师需精通器件测试原理，有半导体行业测试经验。

　　专家导航

　　关于IC设计中几个问题的看法

　　■深圳国微技术有限公司总监　孙建宁

　　一、做反向设计可以成为高手吗？

　　现在，国内有一些IC公司在做反向设计。有人认为反向设计虽给我们带来了一定的经济利益，但同时带来无数重复的劳动。这种劳动既无经验积累又无人才积累，也扼杀了创造力。因此，他们反向设计是IC设计者的泥潭，需要坚决反对反向设计，以避免更多的IC设计人才陷入其中。

　　对此孙建宁表示：“仅从技术角度看，做反向设计的过程中，也是有许多学习机会的。如果你对别人设计的电路能有一定程度的了解，就会从中学到一些很有用的想法。对你做正向设计也会有所帮助。”他认为如果仅仅是照抄不做任何分析那反向设计也许有点“吸毒”的味道，他强调反向设计使工程师不易成为具备某一专长的设计人才。

　　二、专业技能和实践铸就IC设计高手

　　在提高专业技能方面，孙建宁认为IC设计发展的趋势是越来越复杂和分工高度明细，有志于此的话，首先是了解设计的流程和分工、自己的特点和喜好，至于以后的发展，当因人而异。实践是从一个学生转变为工程师的必要环节，要成为高手更是如此