 中高端封装技术需求提升 就封装形式来讲,国内市场目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端产品上,而且QFP(LQFP、TQFP)的引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展,国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加,IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高腿数产品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的市场需求已呈现出较大的增长态势,在国内实现封装测试的愿望十分强烈。这就要求国内封装测试企业抓住商机,积极开发市场需求的MCM(MCP)、BGA、WLP、CSP、3D、SiP等中高端封装技术,逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距。 另一方面,随着欧盟RoHs、WEEE与EuP指令的先后实施与生效,中国《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日起开始实施,电子产品全面实施绿色制造的时代即将到来。集成电路制造业中的所有企业必须顺应全球生态环境保护的潮流,做出积极的行动。2006年国内封装测试企业全面推广无铅电镀工艺,研究使用绿色树脂等低毒害、轻污染的原材料。如南通富士通、新潮科技等公司,2006年度除客户特殊要求外,产品无铅化率已达100%。南通富士通采用无铅工艺的“镀钯框架绿色塑封产品”被科技部等部委认定为2006年度国家重点新产品。 技术能力大幅提高 2006年,国内封装测试企业的技术能力有了较大幅度地提高。经过长期不懈的科技投入,像长电科技、南通富士通这样的内资或内资控股的企业已在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP等技术领域取得了突破性进展,部分技术产品已实现产业化。 大型项目陆续投产,封测业增势不改 在电子产品不断朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展的推动下,集成电路封装技术也向多引脚、细节距(Fine Pitch)、多芯片(MCM)、3D、芯片级(CSP)及系统级(SiP)封装方向发展。BGA、Flip Chip、晶圆凸点技术、TCP/COF及各种CSP技术在中国内地的市场需求将呈现出逐年上升的趋势。2007年,外资企业不断增资扩产,大的封装测试项目陆续建成投产,内资企业技术创新、持续推出新品等因素的作用下,集成电路封装测试业仍将呈现快速增长的发展态势,年增长幅度将在25%以上。 测试企业布局力度将加大 2007年外资和我国台资封装测试企业在中国内地的投资力度将大幅增加。2006年11月,美国投资公司凯雷(Carlyle)集团宣布收购台湾日月光半导体(ASE)公司。随后,12月日月光以6000万美元收购威宇科技。2007年2月,日月光与恩智浦宣布准备在苏州合资成立封装测试公司。虽然4月份传出因价格未谈拢,凯雷已放弃收购计划,但一系列动作表明目前全球最大的IC封装测试厂商日月光在中国内地的布局在加快。 2007年台湾当局将放宽封测业投资大陆的种种限制,台湾地区封装测试业的西进步伐将加大。集中于上海、苏州等地的矽品科技、京元电子、捷敏电子、飞信半导体等台资企业2007年将加大投资力度和营运规模,封装测试能力会有所提升。 同时,欧、美、日、新加坡等外商投资的封装测试企业,在2007年的投资力度和生产规模也将有新的提升。英特尔成都封测厂在2006年正式投产后,今年的产能将稳步上升,同时在上海的第二条封装测试线也将投入使用。2006年6月,无锡华润微电子有限公司与星科金朋在无锡签署协议,确定对华润安盛实行股权、业务层面的合资合作,将引线框架封装的封测业务由上海转至无锡,从而使星科金朋可以专注于高端封装市场的开发。2006年奇梦达、星科金朋等外资企业的产能、销售收入提升速度惊人,2007年将有新的增长。 中高档封测产品占比将逐年提升 过去20多年,半导体产业经历了从欧美到日韩、中国台湾,再到中国内地、新加坡、马来西亚等地的迁移,产业迁移是一种必然趋势。虽然与封装测试业发达的台湾地区相比,目前我国内地本土企业的IC封装测试主要是一些中低档产品,如DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等,与国际先进封装测试技术相比存在较大差距。但随着产业迁移的加速,一些外资或合资企业相继引入和开发了MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先进封装测试技术。 同时,内资及内资控股企业近年来坚持不懈的科技研发已结出果实,如：长电科技的WLP和FBP、南通富士通的MCM等。因此,无论从封装测试企业的技术能力还是从IC封装测试市场的需求来看,中高档封装测试产品的产量将逐年上升。 应对知识产权、环保考验 集成电路封装测试技术领域高端技术的知识产权及专利权多为国际大公司所掌握,内地企业要涉足其中必然会遇到知识产权及专利权转让问题。然而国外公司的高端技术是不会轻易转让的,因此,内地企业在发展中高端封装测试技术时势必会面临这一难题。如何解决？这将考验业界精英们的智慧。 同时,随着欧盟RoHS、WEEE与EuP等指令的实施,特别是中国《电子信息产品污染控制管理办法》已于2007年3月1日起生效,对内地IC封装测试业带来了直接影响。要符合法规的要求,企业必须在技术、资金上不断加大投入,研发或引进新技术、新材料,这样势必会增加生产成本,降低企业赢利能力。 负面因素仍然不减 进入2007年以来,人民币升值、原材料上涨的压力依然不减。2006年由于人民币升值及金、银、铜、锡等金属材料价格上涨的影响,封装测试企业的赢利水平普遍下降了一成左右。因此,预计2007年人民币升值和原材料涨价等因素仍会困扰封装测试企业。另外,近年内地劳动力成本上升较快,特别是长三角地区劳动力成本与我国台湾、新加坡等地相比,优势已逐年降低。 可以预见,内地封装测试业的产业结构将作出调整,低附加值的封装测试产品将由长三角地区逐步向中西部劳动力成本相对较低的地区转移。 |
