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[开发经验] CSP封装量产测试的问题及解决办法 日期：2008-05-30 21:38:31 点击：1389 好评：775
在当前下游整机厂家对IC封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下，无疑，目前的CSP封装以其超小的封装尺寸、优良的散热性能以及较高的性价比，当为众多消费类芯片的封装首选，但...

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