 在半导体产业迈向高质量发展的征程中，技术进步与创新离不开工程师们的深度交流。2026年4月18日，IC测试研讨会圆满落下帷幕。 本次研讨会以“快乐分享，共同提高，一起推动半导体行业的高质量发展”为主题，吸引了诸多业界同仁齐聚一堂，共同探讨芯片测试领域的前沿技术与实践经验。  开幕致辞研讨会伊始，主办方上海顶策科技股份有限公司，创始人兼总经理孙鹏程孙总为大会作开幕致辞。他指出，技术创新是半导体产业的核心竞争力，而工程师之间的开放交流与知识共享，则是推动技术突破的重要土壤。“我们举办这场研讨会，就是希望搭建一个真正属于工程师的交流平台，让大家在快乐中分享，在碰撞中成长。” 破冰启航为了让来自不同企业、不同背景的工程师们更快熟悉彼此，营造轻松开放的交流氛围，本次研讨会特别设置了破冰互动环节——3句话1分钟发言。     聚焦前沿，干货满满 本次研讨会紧扣行业热点，邀请了多位业界资深专家，围绕AI赋能芯片测试工程、车规芯片测试数据分析及卡控、新版AEC-Q104测试项目及BLR测试板硬件设计四大主题展开了深度分享。 01 AI赋能芯片测试工程：从大数据分析到测试程序自动生成 特邀嘉宾昆泰芯测试总监，李雁文李总围绕AI在芯片测试工程中的应用，分享了如何通过测试大数据分析挖掘异常问题、沉淀测试知识，并展望了测试文档与测试程序自动生成的实践路径，探讨了智能化测试的发展趋势。   02 车规芯片测试数据分析及卡控 车规芯片对质量要求极高，测试作为把控质量的最后一道关卡至关重要。本环节，上海伟诺的总经理高志勇，也是芯片测试行业资深专家深入讲解了如何通过测试数据分析制定合理的卡控标准，确保每一颗车规芯片的可靠性。   03 新版AEC-Q104测试项目实战解析 针对越来越多以MCM（多集成芯片）型式出现的车规芯片，新版AEC-Q104增加了BLR测试硬件的详细要求。积累了20余年行业经验的天旺芯黄智伟，黄总结合测试标准理论与行业实战经验，深入浅出地介绍了MCM芯片验证的关键技术。   04 BLR测试板硬件设计关键要求解析 天旺芯硬件顾问黄国量，黄总作为国内首次公开的BLR测试硬件设计深度解析，本环节从设计概念到标准要求，全面拆解了BLR测试硬件设计的细项。尤其是新版Q104对硬件设计的补充说明，让现场工程师大呼过瘾。   现场直击：思想碰撞，交流热烈 除了精彩的主题演讲，茶歇和互动环节同样气氛热烈。与会工程师们围绕实际工作中遇到的问题，与嘉宾进行了深入探讨，真正实现了“快乐分享，共同提高”的初衷。         幸运大抽奖：惊喜连连，满载而归 本次活动不仅干货满满，更准备了丰厚的幸运大奖。在热烈的掌声与欢呼声中，多轮抽奖环节将现场气氛一次次推向高潮。恭喜所有中奖的幸运同仁！也感谢每一位参与互动的朋友，让这场技术盛宴既有知识的深度，也有欢乐的温度。          圆满落幕，期待再会 本次研讨会在热烈的掌声中圆满结束。感谢每一位演讲嘉宾的倾囊相授，感谢各位业界同仁的积极参与。 半导体行业的高质量发展，离不开每一位工程师的努力与碰撞。我们下次活动再见！ 组织单位 主办单位：顶策科技，张江芯享测，华岭股份 协办单位：捷芯电子，南通优睿，江阴佳泰，绍兴宏邦，宏泰科技，SineTest，联动科技，杭州晶测，伟诺科技，佳宽电子，盛华维纳，华测半导体，苏州朗之睿，上海帼计，宁波银行，专业IC测试网，IC测试之家，IC咖啡。 |
