 电子主要是叫电子元器件。像我们常规讲的，比如说手机，电脑，家电，其实都是整个的电子元器件应用的下游。手机应该是在所有的电子元器件下游里面，市场空间最大的一块。一般我们测算手机每年的出货量是二十亿台。对应的物料的单价，我们可以按照大致几百块钱到一千块钱来测算。对应的手机电子应该是两万亿以上的全球市场。除此之外，还可以看到有几个上千亿的电子的市场，分别来自于电脑、平板、汽车、工业。一些再小一点的市场大概有大几百亿的，如国内军工电子。 我们认为，首先手机作为一个和消费者和用户粘性最强的一个主体，它可能未来会作为我们很多应用的一个运算中心。其实我们现在已经越来越发现，有很多的功能开始跟手机集成在一起，包括像我们的过去的相机，支付的功能，很多娱乐的功能。比如说我们看到VR，AR的很多设备其实也是会跟手机连在一起，把手机作为一个最便捷的一个运算中心而存在，很多的功能和手机进行了叠加。所以我们认为在相当长的一段时间内其实还很难有某一款终端完全替代掉手机，或者说它会出现，但是它可能会作为另一种形态的手机。因为通信和社交是手机存在的最牢固的一个生存基础。所以这样的情况下，手机带来的任何一种变化，其实它都是具备生命力的。那么我们认为手机既然它有一个每年出货二十亿部的一个基数，其实它的任何一个变化都可能带来一个上百亿的市场。 未来，我们认为手机的变化可能包含几个方向，这些变化都是为了服务于我们更好的消费体验。比如说我们的通话更加的流畅，我们从语音通话变成了视频的通信，甚至变成了VR的通信和分享。我们除了享受到极致的视频和更加立体的体验之外；还能够享受到更好的音频效果；能够享受到更美观、更耐磨的外观；还要有更多的使用便捷，比如说我们有多个摄像头来支撑立体化的拍摄和更清晰的拍摄。我们可以加入微波式的无线充电，使得我们的手机随时都可以完成充电的过程。给手机加入防水功能，加入快充功能，使得手机整体的应用更加的便捷。所有让消费者的体验能够有所提升的这些创新点，只要在手机上能够落地的，我认为都会在它的相应的子行业会产生一定的应用空间。 我们会发现，未来手机可能会有几个元器件会持续不断的升级。只要有产品升级存在，那么它就是一个新的行业，新的景气向上的行业，所以会带来一拨新的公司的成长。具体来看，首先，最明显的是在未来，随着我们的通话通信数据量逐步加大，通信的数据量会发生很大的变化，所以我们的射频模块和我们的天线一定会发生改变。然后射频模块和天线会发生变化，就是说如果未来到了5G，或者到了大数据传输时代，我们会看到天线从现在的一到两根，或者说由现在的几根转变成几十根。到时候它可能会以阵列的这种形式存在，它的设计难度也会提升。 那么我们会看到射频模块现在可能是还是做在板子上，分别会有射频芯片，滤波器，双工器。但是可能未来我们看到的是集成度更高的，通过高频材料和屏蔽材料来集成的这种射频模组，可能它会把我们的PA，还有更多数量的滤波器，双工器集成在一个小型的射频模块里面去。那么这种新的工艺，这个更加集成化的射频模块以及用量更多的声表面滤波器都会成为未来手机通信功能变化的最大的领域。它一定会助力新公司的成长。在这个领域里面，我们看好的，首推是信维通信，其次，像麦捷科技，顺络电子，它们也在这个领域进行了布局。 第二个就是可以给我们带来更多便捷的一些领域：双摄像头，指纹识别，无线充电，快充等。比如说双摄像头可以使得图像拍摄更加清晰，甚至面向未来的立体化拍摄；指纹识别在于能够让我们的手机安全更加得到保障，解锁更加方便；无线充电能够让我们手机的续航时间更长，充电更快。我们认为这几个能够为消费者带来便捷的应用，未来还是具备新的生长空间。我们建议对这几个领域可以继续深度关注。另外在双摄像头，甚至未来手机多摄像头这个领域，一定会出现强者恒强的发展趋势。在双摄像头或者手机多摄像头领域里面我们相对比较看好的还是欧菲光和舜宇光学这两家厂商。 在指纹识别这个领域，我们从今年起已经逐步看到指纹识别模块已经成为手机的必备模块。它除了解锁更加方便之外，它还将我们的银行卡和我们的手机集成在一起，做到多功能合一，所以显然指纹的意义是很大的。在这里，我们看到欧菲光，硕贝德做指纹识别模组的厂商其实今年已经开始享受快速的成长。而且我认为在未来指纹会越来越多地跟支付功能进行绑定，所以它还是非常具备生命力。 无线充电和快充领域。今年我们在部分机型上已经看到，三星的GALAXY S7，NOTE已经都配置了无线充电功能。将来可能在OPPO的Find9，华为，苹果的机型上也会陆续看到无线充电的功能的出现。目前无线充电主要是以磁吸技术存在。但还是需要手机跟充电板进行接触，或者说短距离接触。将来，我们期待能够推广微波式无线充电技术。未来在这种微波式无线充电的时候，我们就会像上wifi网一样去进行手机的无线充电。只要我的手机放在一边，它就可以缓慢地持续充电，这样就可以很好地解决好最后一格电的烦恼。所以无线充电应该是一个短期内作为手机差异化竞争的工具。从更长远来看，它如果能够发展成微波式无线充电，它也可以解决掉我们很多困扰。所以我们还是认为今年到明年这期间无线充电会出现一个拐点向上的变化。所以，还是建议大家关注这个领域。因为无线充电的模块，内置模块，在每部手机里面，平均单价也要两三美金。这算是单机价值量还不错的一个模块。无线充电，我们觉得还是比较具备生命力的。无线充电领域更详细的分析大家可以关注我们之前的无线充电的研究报告。相关的标题，包括信维通信，顺络电子，横店东磁，硕贝德等。 关于快充，在今年的苹果手机里面其实我们就可以看到了。像前些年我们在OPPO的手机，华为的手机上面也都听说过，充电几分钟，通话二小时这样的广告语。快充其实是一个对我们的日常使用非常便捷的一个功能。如果不出意外，快充一定会迎来一个快速增长期。这里面我们可以看到受益于于快充的，比如说高通的快充的芯片，像我们国内的受益于这一块的A股公司，包括平板电压器的顺络电子，以及用于快充的电容的艾华集团，都是非常明确地受益于快充的爆发的。 第三个部分的配置升级，就是集成在手机上面的部分和下面的部分，就是屏。屏一定会变得越来越清晰。如果我们的VR和AR要跟手机进行集成和对接，手机的屏要做到一个很高清，比如说4K到8K，这个是非常必要的。屏未来越来越清晰，视角越来越广，同时它可以做到越来越薄，甚至可以做到柔性，可弯曲。这是屏未来的发展趋势。因为可弯曲，我们的携带将更加方便。 还有就是后盖，外壳。外壳这一块其实同样的需要具备一些性能，比如说我们要考虑通信的性能，它可能会从金属逐步演变成非金属材料。使用非金属材料，像玻璃陶瓷都是典型的高频材料，更适用于通信。所以我们认为在5G时代非常理想的手机壳材质其实是玻璃和陶瓷。从更远期来看，我们要做到一个柔性化的设计，而且要使得它非常耐磨，陶瓷，氧化锆陶瓷就会成为一种非常好的选择。在这个领域，玻璃我们是没有特别好的推荐品种，但陶瓷这条线，我们是一直相对比较看好三环集团。而且我们始终还是认为氧化锆陶瓷在耐磨，在做成3D形态的抗摔性，以及在面向于未来的柔性化处理的这几个趋势里面它具备非常显然的优势。 从更远期来看，汽车电子也是很具备生命力的市场。我们过去来看全球汽车出货量每年是八千万辆。但是从汽车电子的单车配置来看，过去，这种电子的配置率相对比较低。可能如果说纯粹的跟电子相关的部件，比如像我们国内的一些公司能做的空调，车灯，这些杂七杂八的电子部件，其实也就是大几千块钱的价值量。所以汽车电子过去它一直是千亿级的市场。但是如果发展到未来，汽车的智能化越来越高，甚至要去做无人驾驶的时候，它的电子配置率必然会出现大幅度提升。正常估算，单车价值量至少要上到三万块钱以上。那这样必然会面对汽车电子变成两万亿以上市场空间，在这样的情况下，它已经不亚于手机电子的市场。所以汽车电子未来一定是具备空间的。 同时我们也观察到一个事情是，汽车整车的格局也在发生变化。早些年，我们更多的是看到日系车，欧系车。这些年里面我们看到美系的，尤其中国厂商借助于新能源电池的这样一个机会开始快速地崛起。因为我们过去没有发动机的技术，但是在锂电池领域，动力电池，电池因为有独立的第三方厂商存在，而且它的门槛比较低，它使得整车制造的门槛大幅度降低了。那么在这种情况下，中系车厂的崛起其实会带来未来的整个供应链配套的产业转移。同时我们看到中国厂商和美国厂商，这些新态厂商。比如说国内的像比亚迪，众泰，像美国的特斯拉，甚至苹果，他们的认证周期都是相对比较短了。一般日系欧系的认证周期要五到八年。像中国的认证周期也就是两年以内这样的一个时间，这样就跟手机的认证周期已经差不多了。所以在这种整体的市场格局，整车的格局发生了切换，由此带来的元器件切换，同时元器件本身又叠加了向智能化转变的过程中的快速升级，我们认为未来这个产业里应该会出现每年会有更多的新增市场能够释放出来。 对于汽车电子，我们认为未来的关注方向应该着重于几个方向。第一个是面向于主动安全系统和智能驾驶的ADAS系统这个方向。目前的ADAS系统主要包括了，一方面是摄像头，以及深度学习算法。另一方面是包括了几种雷达，毫米波雷达，激光雷达和超声波雷达，这样的几个品类。未来我们认为摄像头集成算法，可能越来越多的是属于海康威视这些厂商的。因为他们在过去摄像头已经完成了大量的洗牌。摄像头从安防监控应用开始向行业化应用，甚至向智能化消费应用这个方向转型的时候，强者恒强的逻辑已经出现了。而雷达这个市场，过去是一些海外厂商在做，而且都不算太大。那么它面临的一个从分散到集中的一个未来的发展演变趋势，我认为在雷达这个领域，未来会产生大的机会。 目前，国内过去军工是要应用大量的毫米波雷达的。所以我们的毫米波雷达是不错的。我认为，未来有可能这些做毫米波雷达的厂商会去探索，比如说去做价值量最贵的，对于智能驾驶辅助最明显的这种激光雷达，这是一个好的技术和产品升级的方向。我们过去的雷达主要是以项目化形态存在，比如说我们现在上市公司里面雷科防务，它可能过去都是用于航空航天的项目会比较多。未来，雷达会从项目化逐步地往产品化的这样一个方向转型。这几家公司里面如果有能够顺利完成产品化，并且能够从前装的一体化系统转向熟练地掌握各种波，比如掌握激光形态，毫米波形态，超声波形态。我们认为会带来未来的雷达的产品化之后的机会。目前国内雷达做得相对比较好的厂商就包括前面说的前面说的雷科防务，亚太股份收购的这家杭州的公司，其实大家都进行了布局。我们认为这个市场还算是相对新的市场。未来一定会有新的公司产生。 除了ADAS和智能驾驶相关的之外，就是智能话的娱乐系统。说白了就是智能化的中控台，甚至还会叠加一块可移动的智能化的平板电脑，在这个领域，可能更多的是归于系统总成的厂商。目前，欧菲光对这个领域进行了布局。我们认为可能这个领域反而成为智能汽车领域渗透率最高的模块。除此之外，我们会看到跟新能源相关的一些领域，比如说汽车的OBC的充电机，如果用新能源系统我们可能涉及到DCDC转换的一些转换口，以及配套的薄膜电容器。还有我们会发现汽车单车的这种线数，连接配件会发生一些变化。 未来，如果汽车要用于远程通信，无人驾驶，在汽车的射频模块和天线领域都会发生大的变化。这里面其实还是会有单独的公司出现。比如说分别对应的像顺络电子，江海股份，信维通信这些厂商，大家也都在利用自己原有的在消费电子里面的优势，在向汽车转型和布局。我们认为未来当汽车电子真正地从欧洲开始转移到中国的时候，反而能够承接的不一定是汽车零部件厂商，反而有可能是我们原有的的手机供应链的这拨公司，他们的机率更大。以特斯拉最近的一些交单，比如说精密五金件他们并没有交给传统做车的这些厂商，反而是交给像胜利精密，安洁，长盈这些厂商，我们就可以看出端倪。前面说的这几个方向，我认为大家可以找一找，一定会出来成长性很好的品种。无论如何汽车里面只要跟电器性能相关的，未来它一定属于新的厂商。那么电子厂，手机供应链的厂商进行承接的概率是最大的。 半导体和材料，是有类似之处。它们同样都是我们电子工业的上游。但是它们同样过去都受限于，比如说有大量的专利是封锁在国外企业手里。比如说以半导体芯片为例，我们看到大量的芯片，数字类的芯片是美国很强，而模拟芯片是欧洲很强。那么材料这个工业，一直大量的技术是掌握在日本，美国，和德国手里。这些工业它作为一个基础工业，作为电子产业的最上游，它掌握了最高的利润率，并且它掌握了很多产业的发展基础。这些一直属于我们的薄弱点。但是这两年里面我们看到，我们通过前几年的，先是通过劳动力红利去抢到了很多代工属性，制造属性很强的产业。后来我们又通过我们的工程师红利，我们去抢到了一些软件，然后去抢到一些类似于像通信性能设计等等这些跟设计相关，跟工程师研发相关的这样一些产业领域。那么现在，我们开始去瞄向我们之前产业转移的力度最小的市场，就是来自于最上游的价值量最高的这一部分。那么我们真正的发生转业契机的原因，来自于工程师红利的部分也在不断地弱化。因为我们看到前几年我们工程师红利是最明显的时候，软件是迎来了快速地增长，那个时候我们的工程师是很便宜的。但是现在这个时间点，国内的工程师并没有比老外的工程师便宜的时候，我们凭什么去吃到这块的市场，最上游，最有价值量的市场？ 我们认为最主要的原因是来自于几个方面，第一个方面是我们的下游和中游逐步地做大做强了，尤其是我们的下游，我们的很多整机都做起来了。那么在这种情况下，我们上游会逐步地受此有所带动，这是情理之中的事情。第二个方面是来自于，我们国内的这些公司他们有了更多更好的激励机制，反而我们看到很多好的团队脱离开它原有的体系，它开始加入中国的这些厂商阵营里面。无论是我们对他们做并购或者直接从他那边挖人。比如说这两年里面，我们看到有一些模材厂，有一些IC设计厂，都发生了很大的质的提升。有很大的部分原因是来自于他们有很好的激励方式。比如说他们可以给股权。所以我们这一拨很多的产业转移可能未来越来越多的是要靠资本的力量和资本市场的力量所能够带动的。我觉得这个纬度大家可以关注一下。我们看到最上游的这个市场在这种力量的影响下发生变动的机率是更大的。 在这里面，首先半导体，我认为它不仅仅是一个全球的产业转移以及政府持续投钱的市场。我觉得它未来的机会是来自于，当我们的很多身边的东西开始向智能化这个方向去演进的时候，我们很多的智能化是集成在我们半导体集成芯片里的。比如说以无人驾驶为例，你光靠深度学习算法是完不成的，你要有神经网络芯片。比如说我们身边一些泛智能化的装备，像我们的空调有可能以后不用遥控器了，我直接对空调说话，你帮我调到25度，我要凉风。它自己就会帮你做这样一个温度的调节处理。这种泛智能化的应用它很多东西最终的落地，你的算法一定是嵌在你的芯片里面去的。所以从这个角度来看，芯片未来一定扮演了人工智能或者智能化的方向里面一个非常重要的角色。 除了芯片在智能化方向可以表现出来很多的应用之外，我们看到看到未来的物物互联也好，或者我们身边越来越多的东西的联通和传输也好，我们都要求低功耗，要求更快速地传输，那么就必然面临你的功耗处理，你的传输过程中，那么在这种情况下，你的低功耗的处理，你的编解码使得你更好更流畅的传输，这些能力也最终一定会落地在你的芯片上。所以我认为芯片它除了政府去砸钱的逻辑，除了我们可能会享受一个从老外的市场来逐步转移到国内的这样一个产业转移的的逻辑之外。芯片更重要的意义是来自于更广泛的智能化和更广域的传输，更节能，功耗更低这样的几个方向。所以在芯片这样一个领域里面，我们是非常看好全志科技这家公司的。因为公司恰恰好地在智能化的演进集成传输。 芯片，半导体芯片它的产业链就包括了，首先我要针对某个功能去做芯片设计，之后，我要交给foundry厂去做芯片制造。比如说我们比较典型的foundry厂就是台湾台积电，然后包括三星，然后现在的intel，国内像中芯国际，华虹宏力都是典型的foundry厂，它们去做芯片制造的事情。那么芯片制造完，它的晶圆切成小的芯片之后，它还需要封装，它封装成我们看到的这种黑色芯片体。那么它的封装，我们叫做封测厂，可能会交给长电，华天这些厂商。封装是一个相对资金壁垒要求更高的一个加工服务的一个行业。在封装好之后，可能我要直接销售给客户。当很多的功能集成在一个打包的SoC的解决方案里面，这种解决方案的芯片厂只要它的下游开拓能力足够强，它自己对于小算法优化能力比较强，它的生命力一定比那种单一的功能性芯片强非常多，它的抗风险能力也会很好。这里面我们觉得是有价值的。未来，我们认为像中芯国际，像长电这些厂商也一定会对标台湾的台积电，日月光这些厂商。所以它们一定也会具备它们的成长空间。 从整个的价值量上面，那么芯片设计是资产最轻，技术的壁垒相对比较高，而且它可能更多的是体现了你的智慧所能够产生的价值。所以芯片设计，我们认为如果有好的平台型的芯片厂商还是非常有价值的。那么芯片设计会分成两个大类。就是一类是某一种单一功能芯片，比如说我是传感类的芯片，或者说我就是针对某一个行业，每一个应用的芯片。这种芯片它的生命力就不够旺盛，它的可扩张能力就相对弱。我们现在看好的，比如说像全志科技这种公司，它作为一种平台型的芯片厂商，我做一个SoC的集成化的方案，包括系统应用、电源管理、智能化、集成等。 再就是材料。材料这个领域有很多种，我们从大的类别上分，基本上分为无机材料，有机材料，和金属材料。从这几个应用里面来看，这几年，我们看到出现非常明确成长的，一个是电子模材这个领域。还有，就是像我们推荐的三环集团，它在电子陶瓷以及电子浆料和一些贵金属的一些化合物上面，做了很多的布局和准备。 |
