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[求助] 请教电容Trim会烧坏芯片的问题

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IC测试助理工程师

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楼主
发表于 2009-7-23 23:11:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
各位大虾,请教电容Trim会烧坏芯片,问题在哪?有什么好的解决办法?赐教。
[此贴子已经被admin于2009-7-24 10:32:38编辑过]
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沙发
发表于 2009-7-24 10:32:01 | 只看该作者

主要原因应该有以下几点:
1、有寄生电感存在,由于电感的续流作用,导致在烧断熔丝的瞬间在PAD上产生将近2倍电容电压的高电压将芯片打坏,
     解决办法:在PAD很近的地方并一个0.01~0.1uF的电容(注意poly和metal 熔丝有区别),以去除这种高压尖峰脉冲。
2、芯片版图设计问题:一般情况下,trim PAD及fuse的版图下面不应该有其他电路存在,而且fuse下面应该有足够厚的氧化层,这样不至于在芯片制造的刻蚀工艺中将氧化层过刻露出接低电位的衬底,如果露出,在烧fuse时,由于溅射,可能会导致trim PAD 对地有个较小的电阻,或者某一固定电位,从而导致芯片失效。
     解决办法:工艺严格控制或改版杜绝。
3、另外,可尝试改用其他方式trim,利用串小电阻和并小电容的方法解决。

不知楼主的wafer是在哪加工的,另外是poly还是metal fuse?不同的wafer厂,其推荐的烧熔丝的方式也略有不同

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发表于 2009-7-24 11:38:20 | 只看该作者
不要用继电器去做通断,最好能用MOS FET来代替继电器,实际经验看来,这样效果会好多,我有TRIM的电路,只是不知道怎么上传图片。
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地板
发表于 2009-7-24 13:34:51 | 只看该作者

可以通过添加附件来上传图片:在上传表单的前面打勾,上面就会出现添加附件已经上传附件,这样就可以上传图片了

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 楼主| 发表于 2009-7-25 00:28:11 | 只看该作者
 TSMC
目前使用的解决办法为尽量短Trim线,没有对Trim pad加电阻或者在Trim 线串电阻。但是有时候还不能完全杜绝烧坏现象。
因为本人是新手,对流片工艺不了解不知道FUSE是poly还是metal ,还需学习。
不过admin的解释很不错,还有3楼所说的方法也要尝试一下。
以后多多向给为测试高手学习。
 
另,有哪位高手提供多工位并行扫描程序。
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发表于 2009-7-31 10:21:32 | 只看该作者
TRIM电路,实际经验看来,这种电路可能会有比较好的效果,具体怎么用大家自己再研究吧,呵呵
[此贴子已经被作者于2009-7-31 10:24:09编辑过]

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