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简单介绍laser trim技术

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发表于 2009-6-26 09:49:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
      做过很多current trim和laser trim的产品,如电源类,触摸控制,led driver,编码电路,解码电路
      与current trim相比,trim的原理大致是一样的,通过测试芯片的初始值,计算获得trim代码,通过设备将fuse熔断。
      不同的是,current trim由测试机提供大电流将fuse熔断,而laser trim需要另外的激光设备将fuse熔断,所以需要做CP1+TRIM+CP2这样的流程,虽然流程复杂,但laser trim有着明显优势
      1 芯片面积  current trim产品做10个fuse,必然要做10-11个扎针pad,设每个扎针pad 为50*50um,那需要增加25000um的面积
      2 测试时间  current trim每个fuse需要一个资源或者一个relay来控制,从很大程度限制了测试的工位数,就CP来说测试时间增长
                      如dc/dc,ac/dc等产品,current trim一般最多两工位测试,而如果做成laser trim,4工位也是有可以的。ldo类更是可以做到8工位测试
      3 芯片精度  由于面积和测试资源的限制,current trim产品fuse不会做太多,所以产品精度无法与laser trim产品比较
      以上三点优势足以抵消CP成本增加的问题

      memory没做过,但trim原理也差不多吧。
      现在有成测时输入相应方波做trim的技术,应该还是受fuse数和芯片面积的限制。
      再附上两张fuse照片
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发表于 2009-6-26 09:53:29 | 显示全部楼层

看不到照片啊
laser trim目前应用还不是很广泛,尤其是大陆还在起步阶段,需要大力宣传一下,感谢sundong兄弟的金砖,希望能引来更多碧玉啊

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发表于 2011-9-29 11:09:33 | 显示全部楼层

不知道楼主是用哪家公司的激光机做的TRIM啊,谢谢求教!

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发表于 2013-5-1 16:58:00 | 显示全部楼层
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