Cecclab言论：BGA封装器件缘何测试时间超长？
测试时间是由什么决定的？有些器件测试的时间为什么那么长？
测试一般包括制作夹具、上机台调试程序、逐个测试。知道了测试的过程就大概明白了测试时间长短的关键因素。对于一个新的测试案例，我们首先要做的就是要制作芯片和测试机台接口的夹具，芯片的封装不同就决定了不可能每种夹具都有现成的，特别是一些管脚比较多的BGA封装的器件，市面上很难购买到测试座，只能委托专业制作夹具的厂家，这个周期一般在3-6天，在测试座加工好了之后，我们的测试工程师要设计相对应的转接板（测试机和座子的接口），之后委托PCB板厂加工，这个时间一般在3-10天，对于一些管脚多的器件，转接板要做到8-10层，PCB厂子加工的周期也就比较长。等我们拿到板子之后，我们会进行焊接然后在专业的机台上进行调试，这个周期大概是1周左右，所以对于一些管脚比较多，性能比较复杂的器件，调试的周期就很长。调试好了之后就是工程师助理逐个测试，对于一些器件非常小或单片的测试周期比较长，这样测试一批出来就要相当长的周期。当我们熟悉了测试的整个流程，不难看出，有些器件的测试时间是不能缩短的。有些公司对于任何封装、任何功能的器件的报的时间都是3-5天，我们不仅要提出疑问，是否是做的功能检测，究竟测试了什么项目。
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