IC测试论坛--专业IC测试网

标题: laser trim生产流程简介 [打印本页]

作者: sundong    时间: 2009-7-9 13:46
标题: laser trim生产流程简介
生产流程:CP1 -> laser trim -> CP2
CP1:测试需要trim项目的初始值,并根据初始值计算trim代码,最终目标是生成 ${WaferID}.rep文件,并上传至服务器,文件内容如下
如 A0B280-13D3.rep
// x坐标 y坐标 代码
die 256 205  700
die 255 205  711
die 254 205  713
die 253 205  705
die 252 205  703
。。。。。。
。。。。。。

laser trim:在laser trim机器上创建一张与CP完全一致的map图(如果坐标对偏一格,后果可想而知)并完成对位设置,建立fuse坐标与rep文件中代码
的对应关系,完成ftp自动抓取服务器数据的脚本和数据转换脚本。完成后可trim

CP2:对trim效果进行验证。CP1一般上下限很宽,如果CP1测偏,一般不能及时发现,等CP2 low yiled发现时就为时已晚了。
 
所以laser trim生产风险很高,对工艺流程和操作规范要求非常高

作者: admin    时间: 2009-7-9 14:30
很好!推荐!
作者: sky990930    时间: 2010-1-6 14:33

请楼主帮忙,哪里有提供laser trimming的测试公司?


作者: admin    时间: 2010-1-6 14:40
长电先进就有啊,JCAP,给你个电话:0510-86854189,找于章勇就好了
作者: sky990930    时间: 2010-1-6 14:46
多谢指点!





欢迎光临 IC测试论坛--专业IC测试网 (http://ictest8.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.1