sundong 发表于 2009-6-26 09:49:01

简单介绍laser trim技术

&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 做过很多current trim和laser trim的产品，如电源类，触摸控制，led driver，编码电路，解码电路<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 与current trim相比，trim的原理大致是一样的，通过测试芯片的初始值，计算获得trim代码，通过设备将fuse熔断。<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 不同的是，current trim由测试机提供大电流将fuse熔断，而laser trim需要另外的激光设备将fuse熔断，所以需要做CP1+TRIM+CP2这样的流程，虽然流程复杂，但laser trim有着明显优势<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;1 芯片面积&nbsp; current trim产品做10个fuse，必然要做10-11个扎针pad，设每个扎针pad&nbsp;为50*50um，那需要增加25000um的面积<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 2 测试时间&nbsp;&nbsp;current trim每个fuse需要一个资源或者一个relay来控制，从很大程度限制了测试的工位数，就CP来说测试时间增长<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 如dc/dc,ac/dc等产品，current trim一般最多两工位测试，而如果做成laser trim，4工位也是有可以的。ldo类更是可以做到8工位测试<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 3 芯片精度&nbsp; 由于面积和测试资源的限制，current trim产品fuse不会做太多，所以产品精度无法与laser trim产品比较<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 以上三点优势足以抵消CP成本增加的问题<br/><br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;memory没做过，但trim原理也差不多吧。<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 现在有成测时输入相应方波做trim的技术，应该还是受fuse数和芯片面积的限制。<br/>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; 再附上两张fuse照片

admin 发表于 2009-6-26 09:53:29

<p>看不到照片啊<br/>laser trim目前应用还不是很广泛，尤其是大陆还在起步阶段，需要大力宣传一下，感谢sundong兄弟的金砖，希望能引来更多碧玉啊</p>

kaezerwang 发表于 2011-9-29 11:09:33

<p>不知道楼主是用哪家公司的激光机做的TRIM啊，谢谢求教！</p>

seven1985 发表于 2013-5-1 16:58:00

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